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Caracterización y modelado

Trabajamos en sensores basados en polímeros sobre placas de circuito impreso o hechos con tecnologías de screen-printing. Estas tecnologías son apropiadas para implementar sensores de bajo coste, gran-mediana área y baja-media resolución.

Caracterización y modelado

Se caracterizan diferentes sensores para conocer su rendimiento en términos de linealidad, histéresis, desapareamiento entre tácteles, deriva, etc. Los resultados se usan en el lazo de diseño de nuevos sensores.

Además, estos resultados proporcionan información que permite construir modelos para hacer análisis de elementos finitos (FEA). De esta forma es posible simular distintas aproximaciones sin implementarlas físicamente, lo que ahorra tiempo y dinero.

Este procedimiento es especialmente necesario para desarrollar sensores capaces de medir no sólo fuerzas normales sino también fuerzas tangenciales a la superficie de contacto. Una estrategia común para medir fuerzas tangenciales en sensores hechos en tecnologías basadas en silicio consiste en usar más de un elemento sensor por táctel, y hacer el diseño mecánico del sensor de forma que una fuerza tangencial haga que se registren diferentes valores por parte de las distintas unidades asociadas al táctel. En resumen, la fuerza normal se deriva de la componente común a todas las unidades mientras que la fuerza tangencial se deriva de la diferencia de las lecturas de las distintas unidades.

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